[发明专利]具有均匀介电常数的预浸料、以及使用该预浸料的覆金属层压板和印制线路板无效
申请号: | 200880105860.4 | 申请日: | 2008-11-13 |
公开(公告)号: | CN101795859A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 徐祥赫;具本赫;玉泰俊;金万钟 | 申请(专利权)人: | 三星精密化学株式会社 |
主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;C08J5/24;H05K1/03 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种预浸料以及含该预浸料的覆金属层压板和印制线路板。所述预浸料包括基材和浸入该基材的液晶聚合物树脂,并且在其一个或两个面上具有在0.1~5.0μm范围内的表面粗糙度。另外,提供含所述预浸料的覆金属层压板和印制线路板。 | ||
搜索关键词: | 具有 均匀 介电常数 预浸料 以及 使用 金属 层压板 印制 线路板 | ||
【主权项】:
一种预浸料,包含:基材;和浸入所述基材的液晶聚合物树脂,其中所述预浸料在其一个表面或两个表面上具有在0.1~5.0μm范围内的表面粗糙度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星精密化学株式会社,未经三星精密化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880105860.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。