[发明专利]具有均匀介电常数的预浸料、以及使用该预浸料的覆金属层压板和印制线路板无效

专利信息
申请号: 200880105860.4 申请日: 2008-11-13
公开(公告)号: CN101795859A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 徐祥赫;具本赫;玉泰俊;金万钟 申请(专利权)人: 三星精密化学株式会社
主分类号: B32B9/04 分类号: B32B9/04;C08J5/24;H05K1/03
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供一种预浸料以及含该预浸料的覆金属层压板和印制线路板。所述预浸料包括基材和浸入该基材的液晶聚合物树脂,并且在其一个或两个面上具有在0.1~5.0μm范围内的表面粗糙度。另外,提供含所述预浸料的覆金属层压板和印制线路板。
搜索关键词: 具有 均匀 介电常数 预浸料 以及 使用 金属 层压板 印制 线路板
【主权项】:
一种预浸料,包含:基材;和浸入所述基材的液晶聚合物树脂,其中所述预浸料在其一个表面或两个表面上具有在0.1~5.0μm范围内的表面粗糙度。
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