[发明专利]电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材有效
| 申请号： | 200880107846.8 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101939396A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 小西幸纲;土谷浩史;木村晋辅;泽村泰司 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J7/00;C09J163/00;C09J183/04;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材，所述电子部件用粘合剂组合物在长期高温条件下具有优异的粘合耐久性、热循环性及绝缘可靠性，所述电子部件用粘合剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂及(d)有机聚硅氧烷，所述电子部件用粘合剂组合物固化后的玻璃化温度(Tg)为-10℃～50℃、且在175℃下热处理1000小时后的Tg的变化率为15％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 粘合剂 组合 使用 | ||
【主权项】：
一种电子部件用粘合剂组合物，含有(a)热塑性树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂及(d)有机聚硅氧烷，所述电子部件用粘合剂组合物固化后的玻璃化温度(Tg)为‑10℃～50℃，且175℃下热处理1000小时后的Tg的变化率为15％以下。
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