[发明专利]导电性粘合带有效
| 申请号： | 200880109011.6 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101809105A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 中山纯一;岸冈宏昭 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J133/00;C09J201/00;H01B1/22;H05F3/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的导电性粘合带，具有由粘合剂构成的厚度10～30μm的粘合剂层，所述粘合剂相对于除填料以外的粘合剂的全部固体成分100重量份含有14～45重量份长径比为1.0～1.5的球形和/或钉形导电性填料，并且在粘合剂中的全部填料中该导电性填料所占的比例为90重量％以上，其特征在于，该导电性填料的粒径d50、d85及粘合剂层厚度满足以下关系：d85＞粘合剂层厚度＞d50。该导电性粘合带，即使将粘合剂层薄膜化时，粘合性和导电性也优良，并且具有在高差上粘贴时也不从被粘物上产生“翘起”的优良的高差吸收性。因此，可以用于电气设备、电子设备等的制造用途等。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合 | ||
【主权项】：
一种导电性粘合带，具有由粘合剂构成的厚度10～30μm的粘合剂层，所述粘合剂相对于除填料以外的粘合剂的全部固体成分100重量份含有14～45重量份长径比为1.0～1.5的球形和/或钉形导电性填料，并且在粘合剂中的全部填料中该导电性填料所占的比例为90重量％以上，其特征在于，该导电性填料的粒径d50、d85及粘合剂层厚度满足以下关系：d85＞粘合剂层厚度＞d50。
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