[发明专利]RFID应答器

摘要

本发明涉及RFID应答器(1)，该应答器由电子组件(20)和天线组件(10)组成。电子组件(20)的形式为多层薄膜体，具有一个或者多个导电功能层(21，28)以及一个或者多个半导电功能层(26)。天线组件(10)具有一个或者多个导电功能层(11)，其中之一至少区域性地成形为天线线圈(10)的形式。在RFID应答器(1)的第一区域(41)和第二区域(42)中，电子组件的一个或者多个导电功能层(21)中的相应一个分别成形为第一电容板(22)和第二电容板(23)的形式。此外，在RFID应答器(1)的第一区域(41)和第二区域(42)，天线组件(10)的一个或者多个导电功能层(11)中相应的一个成形为第三电容板(13)和第四电容板(14)的形式，从而电子组件(20)和天线组件(10)通过电容(54，55)的途径被电学耦合，所述电容(54，55)各自通过第一和第三以及通过第二和第四电容板(22，13；23，14)形成。

主权项

一种RFID应答器(1)，其特征为：该RFID应答器(1)具有天线组件(10)，该组件具有一个或者多个导电功能层(11)，其中之一的形状至少区域性地具有天线线圈(12)形式，并且该RFID应答器(1)具有电子组件(20)，其形式为多层薄膜体，该薄膜体具有一个或多个导电功能层(21，28)和一个或者多个半导电功能层(26)，以形成集成的电子线路，其中，在RFID应答器(1)的第一区域(41)，电子组件的一个或者多个导电功能层(21)中相应的一个，进一步成形为第一电容板(22)的形式，从而形成集成电子线路的集成部件部分，所述功能层中相应的一个是电子组件的电极层，并且在其中成形一个或者多个电极用于一个或者多个有机场效应晶体管或者有机二极管；而在RFID应答器(1)的第二区域(42)，电子组件的一个或者多个导电功能层(21)中的一个，进一步地成形为第二电容板(23)的形式，从而形成集成电子线路的集成部件部分，所述功能层中的一个是电子组件的电极层，并且其中成形一个或者多个电极用于一个或者多个有机场效应晶体管或者有机二极管，并且在RFID应答器(1)的第一区域(41)中，天线组件(10)的一个或者多个导电功能层(11)中相应的一个成形为第三电容板(13)的形式，并且在RFID应答器(1)的第二区域(42)中，天线组件(10)的一个或者多个导电功能层(11)中相应的一个成形为第四电容板(14)的形式，其中电子组件(20)和天线组件(10)通过电容(54，55)的方式进行电学耦合，所述的电容由第一和第三以及由第二和第四电容板(22，13；23，14)形成。