[发明专利]电路连接用粘接膜以及电路连接结构体无效
| 申请号： | 200880111481.6 | 申请日： | 2008-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN101822131A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 立泽贵;小林宏治;伊藤彰浩;横住友美 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01B1/22;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 雒纯丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路连接用粘接膜，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，导电粒子和非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 用粘接膜 以及 结构 | ||
【主权项】：
一种电路连接用粘接膜，包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，前述导电粒子和前述非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内。
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