[发明专利]用于堆叠式半导体装置的可重新配置连接有效
| 申请号： | 200880111949.1 | 申请日： | 2008-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101828258A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 布伦特·基斯 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一些实施例包含设备、系统及方法，其包括：布置成堆叠的半导体裸片；经配置以提供所述裸片之间的通信的若干个连接，所述连接的至少一部分经过所述裸片中的至少一者；及经配置以检查所述连接中的缺陷并修复所述连接中的缺陷的模块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 堆叠 半导体 装置 重新 配置 连接 | ||
【主权项】：
一种设备，其包括：布置成堆叠的裸片；经配置以提供所述裸片之间的通信的连接，所述连接的至少一部分经过所述裸片中的至少一者；及经配置以检查所述连接中的缺陷并修复所述连接中的缺陷的模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
