[发明专利]磁记录膜用溅射靶及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200880112423.5 申请日: 2008-10-21
公开(公告)号: CN101835920A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 加藤和照 申请(专利权)人: 三井金属矿业株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;B22F1/00;B22F3/00;B22F3/10;B22F3/14;C22C1/04;C22C1/05;C22C19/07;C22C32/00;C23C14/06
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄丽娟;朱梅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于,提供一种磁记录膜用溅射靶及其制造方法,该溅射靶能够通过抑制晶粒的生长并形成为低导磁率且高密度,从而实现成膜的高效化以及膜特性的提高。本发明是一种磁记录膜用溅射靶,该溅射靶是由含有Co和Pt的基体相、以及金属氧化物相所组成的,其特征在于,导磁率为6~15,相对密度为90%以上。
搜索关键词: 记录 溅射 及其 制造 方法
【主权项】:
一种磁记录膜用溅射靶,所述溅射靶是由含有Co和Pt的基体相、以及金属氧化物相所组成的,其特征在于,导磁率为6~15,相对密度为90%以上。
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