[发明专利]包覆导电性粉体和使用该粉体的导电性粘合剂有效
| 申请号： | 200880112801.X | 申请日： | 2008-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101836265A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 阿部真二 | 申请（专利权）人： | 日本化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;C09J9/02;C09J201/00;H01B1/22;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电性颗粒之间的凝集被抑制、电可靠性也优异的包覆导电性粉体，和即使对使用该粉体的微细化的IC芯片等电子部件和电路基板的电极连接而言也能够实现电可靠性较高的连接的导电性粘合剂。本发明的包覆导电性粉体是以绝缘性无机质微粒包覆处理导电性颗粒表面的包覆导电性粉体，特征在于，该包覆导电性粉体的体积固有电阻值为1Ω·cm以下，上述绝缘性无机质微粒的比重为5.0g/ml以下，与上述导电性颗粒的粒径比(绝缘性无机质颗粒/导电性颗粒)为1/100以下，上述绝缘性无机质微粒附着于导电性颗粒的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 使用 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种以绝缘性无机质微粒包覆处理导电性颗粒的表面的包覆导电性粉体，其特征在于：该包覆导电性粉体的体积固有电阻值为1Ω·cm以下，所述绝缘性无机质微粒的比重为5.0g/ml以下，与所述导电性颗粒的粒径比(绝缘性无机质颗粒/导电性颗粒)为1/100以下，所述绝缘性无机质微粒附着于导电性颗粒的表面。
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