[发明专利]部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 200880113374.7 | 申请日： | 2008-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN101836520A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 和田义之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法。部件内置配线基板包括：绝缘基板；设置在绝缘基板的上表面上的配线图案；设置在绝缘基板的上表面上的多个电极；设置在绝缘基板的上表面上的阻焊剂；分别设置在多个电极上的多个焊锡部；利用多个焊锡部与多个电极接合的电子部件；设置在绝缘基板与电子部件之间的密封树脂部；完全覆盖电子部件和密封树脂层的具有绝缘性的部件固定层；设置在部件固定层上的第二配线图案；和连接第一配线图案与第二配线图案的层间配线部。阻焊剂包围多个电极。密封树脂部完全覆盖多个焊锡部和阻焊剂。部件固定部具有绝缘性，将电子部件和密封树脂层完全覆盖。该部件内置配线基板能够通过简便的工序高效率地制造。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 内置 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种部件内置配线基板，其特征在于，包括：具有上表面的绝缘基板；设置在所述绝缘基板的所述上表面上的第一配线图案；设置在所述绝缘基板的所述上表面上的多个电极；设置在所述绝缘基板的所述上表面上、包围所述多个电极的阻焊剂；分别设置在所述多个电极上的多个焊锡部；利用所述多个焊锡部与所述多个电极接合的电子部件；设置在所述绝缘基板与所述电子部件之间、将所述多个焊锡部和所述阻焊剂完全覆盖的密封树脂部；设置在所述绝缘基板的所述上表面上和所述第一配线图案上、将所述电子部件和所述密封树脂层完全覆盖的具有绝缘性的部件固定层；设置在所述部件固定层上的第二配线图案；和连接所述第一配线图案与所述第二配线图案的层间配线部。
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