[发明专利]用于使用高K金属栅堆叠使能多Vt装置的方法有效
申请号: | 200880113646.3 | 申请日: | 2008-09-30 |
公开(公告)号: | CN101842898A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | M·M·弗兰克;A·库马尔;V·纳拉亚南;V·帕鲁丘里;J·斯雷特 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L21/8244 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杜娟 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了用于组合彼此具有不同阈值电压要求的晶体管的技术。在一方面,一种半导体装置包含:基板,其具有第一和第二nFET区域,以及第一和第二pFET区域;在基板上的位于第一nFET区域上方的逻辑nFET;在基板上的位于第一pFET区域上方的逻辑pFET;在基板上的位于第二nFET区域上方的SRAM nFET;以及在基板上的位于第二pFET区域上方的SRAM pFET,各自包含栅堆叠,所述栅堆叠具有位于高K层上方的金属层。逻辑nFET栅堆叠还包含覆盖层,将金属层与高K层分开,其中覆盖层还被配置为相对于逻辑pFET、SRAM nFET、以及SRAM pFET中的一个或更多个的阈值电压,偏移逻辑nFET的阈值电压。 | ||
搜索关键词: | 用于 使用 金属 堆叠 使能多 sub 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,包含:基板,具有至少第一与第二nFET区域,以及至少第一与第二pFET区域;在所述基板上位于第一nFET区域上方的至少一个逻辑nFET;在所述基板上位于第一pFET区域上方的至少一个逻辑pFET;在所述基板上位于第二nFET区域上方的至少一个SRAMnFET;以及在所述基板上位于第二pFET区域上方的至少一个SRAMpFET,其中所述逻辑nFET、逻辑pFET、SRAM nFET、以及SRAMpFET中的每一个包含栅堆叠,所述栅堆叠具有位于高K层上方的金属层,其中该逻辑nFET栅堆叠还包含覆盖层,所述覆盖层将金属层与高K层分开,并且其中所述覆盖层还被配置为相对于所述逻辑pFET、SRAM nFET、以及SRAM pFET中的一个或更多个的阈值电压,偏移所述逻辑nFET的阈值电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的