[发明专利]基板保持器、使用基板保持器的成膜方法、硬盘制造方法、成膜设备及程序有效
申请号: | 200880113992.1 | 申请日: | 2008-12-24 |
公开(公告)号: | CN101842513A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 宝满信也;鸟井宏 | 申请(专利权)人: | 佳能安内华股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/50;G11B5/851 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王会卿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种用于支承绝缘性基板的基板保持器,该保持器包括具有开口的导电基板保持器主体;第一支承部件,该第一支承部件被形成用于从开口的内周边突出到开口内部,并包括支承绝缘性基板一个端部部分的夹持部件;和第二支承部件,该第二支承部件包括支承绝缘性基板的另一端部部分的夹持部件,而且该第二支承部件可移动以便突出到开口内部或从开口内部退回。 | ||
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【主权项】:
一种用于支承绝缘性基板的基板保持器,所述基板保持器包括:具有开口的导电性基板保持器主体;第一支承部件,所述第一支承部件被形成成从开口的内周边突出到开口内部,并且包括支承绝缘性基板的一个端部部分的夹持部件;以及第二支承部件,所述第二支承部件包括支承绝缘性基板的另一端部部分的夹持部件,并且构造成移动以突出到开口内部或从开口内部退回;其中,所述第一支承部件中的至少一个是构造成用于向绝缘性基板施加偏置电压的偏置电压施加支承部件;当使用所述第二支承部件的夹持部件支承绝缘性基板时,所述第二支承部件突出到开口内部,以使得所述偏置电压施加支承部件的夹持部件与所述绝缘性基板分离;和当使用所述偏置电压施加支承部件的夹持部件支承绝缘性基板时,所述第二支承部件从绝缘性基板的另一端部部分由所述第二支承部件的夹持部件支承的位置退回到绝缘性基板由所述偏置电压施加支承部件的夹持部件支承的位置。
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