[发明专利]驱动控制方法、驱动控制装置、载台控制方法、载台控制装置、曝光方法、曝光装置以及计测装置无效
| 申请号： | 200880115228.8 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101855705A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 藤本博志;坂田晃一;佐伯和明;大友刚 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人横滨国立大学;株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;F16F15/02;G03F7/20;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 吕林红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种驱动控制方法、驱动控制装置、载台控制方法、载台控制装置、曝光方法、曝光装置及计测装置。其中，控制至少能在第1方向及与该第1方向不同的第2方向上移动的物体，并根据驱动信号以及扰动修正信号来控制施加于该物体的力，上述驱动信号，驱动用于使该物体在该第1方向上移动的第1致动器，上述扰动修正信号是根据在前述物体输出端在该第2方向的扰动信号而生成的。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 控制 方法 装置 曝光 以及 | ||
【主权项】：
一种驱动控制方法，控制至少能在第1方向和与该第1方向不同的第2方向上移动的物体，其特征在于：根据驱动信号和扰动修正信号来控制施加于所述物体的力，其中，所述驱动信号驱动用于使所述物体在所述第1方向上移动的第1致动器，所述扰动修正信号是根据所述物体的所述第2方向的扰动而生成的。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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