[发明专利]粘合基板制造装置和粘合基板制造方法无效

专利信息
申请号: 200880115485.1 申请日: 2008-11-06
公开(公告)号: CN101855060A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 佐藤诚一;矢作充;南展史;武者和博;汤山纯平;村田真朗;宫田贵裕;中村久三 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: B29C65/00 分类号: B29C65/00;B30B15/00;B65G49/06;G02F1/13;G02F1/1339;G09F9/00;H01L21/677
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 齐葵;王诚华
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种粘合基板制造装置,通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板,包括:支撑所述下基板的基底部;能够上下移动,且与所述基底部一起形成粘合处理室的室部件;竖立设置在所述基底部上的支撑棒;和能够沿所述支撑棒独立于所述室部件上下移动,且能够保持所述上基板的上加压部件,通过移动所述上加压部件,在所述粘合处理室的内部粘合所述上基板与所述下基板。
搜索关键词: 粘合 制造 装置 方法
【主权项】:
一种粘合基板制造装置,通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板,其特征在于,包括:支撑所述下基板的基底部;能够上下移动,且与所述基底部一起形成粘合处理室的室部件;竖立设置在所述基底部上的支撑棒;和能够沿该支撑棒独立于所述室部件上下移动,且能够保持所述上基板的上加压部件,通过移动所述上加压部件,在所述粘合处理室的内部粘合所述上基板与所述下基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱发科,未经株式会社爱发科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880115485.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top