[发明专利]检查用保持部件及检查用保持部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 200880117774.5 申请日: 2008-11-05
公开(公告)号: CN101874209A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 熊谷泰德;小松茂和 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/28
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘春成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供检查用保持部件及检查用保持部件的制造方法。该检查用保持部件,具有能够载置形成有元器件的芯片的、由硅或玻璃形成的基台。在基台的表面,形成有由抗蚀剂片组成的定位部件。在基台的背面形成有抗蚀剂膜,在抗蚀剂膜形成有吸引槽(交叉部,连结部)以及支柱部件。在基台表面的载置有芯片的区域形成有吸引孔,吸引孔贯通基台而与吸引槽连通。
搜索关键词: 检查 保持 部件 制造 方法
【主权项】:
一种检查用保持部件,其用于在检查元器件的电特性时对该元器件加以保持,所述检查用保持部件的特征在于:具有能够将形成有元器件的多个芯片载置在规定位置的、由硅或玻璃形成的基台,在所述基台的背面形成有抗蚀剂膜,在所述基台形成有贯通该基台的、吸引并保持载置于该基台的芯片的多个吸引孔,在所述抗蚀剂膜,形成有与所述吸引孔连通的吸引槽。
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