[发明专利]电路基板的接触结构以及包括该接触结构的电路有效
| 申请号： | 200880117821.6 | 申请日： | 2008-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101874301A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 森克·哈贝尼希特 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 提供了一种电路的基板，其中，所述基板包括多个接触区(304)、多个介电区(307)以及导体路径(301)，其中，多个接触区中的每一个由相应的一个介电区围绕，至少两个接触区通过导体路径彼此相连接。此外，导体路径在介电区处形成，使得导体路径完全覆盖介电区。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 接触 结构 以及 包括 电路 | ||
【主权项】：
一种电路的基板(100)，所述基板(100)包括：多个接触区(304、404、504)；多个介电区(307、407、507)；以及导体路径(301、401、501)；其中，所述多个接触区(304、404、504)中的每一个由相应的一个介电区(307、407、507)所围绕；至少两个接触区通过导体路径(301、401、501)彼此相连接；以及导体路径(301、401、501)在介电区(307、407、507)处形成，使得所述导体路径(301、401、501)完全覆盖介电区(307、407、507)。
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