[发明专利]加工对象物研磨方法有效

专利信息
申请号: 200880118284.7 申请日: 2008-11-18
公开(公告)号: CN101878092A 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 内山直己 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B23K26/00;B24B7/22;B24B37/00;H01L21/301;H01L21/304
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供能够可靠地研磨加工对象物的加工对象物研磨方法。通过使聚光点对准加工对象物(1)的内部并照射激光,从而沿着从加工对象物(1)的外缘向规定的距离的内侧并沿着外缘而设定的改质区域形成线,在加工对象物(1)形成改质区域(7),对加工对象物(1)的背面(21)进行研磨。其结果,利用该改质区域(7)或从改质区域(7)延伸的龟裂(C1),能够抑制起因于加工对象物(1)的研磨而在外缘部(25)产生的龟裂向内侧伸展,从而可以防止加工对象物(1)的割裂。
搜索关键词: 加工 对象 研磨 方法
【主权项】:
一种加工对象物研磨方法,其特征在于,是用于将板状的加工对象物研磨成规定的厚度的加工对象物研磨方法,所述加工对象物研磨方法包含,形成改质区域的工序,通过使聚光点对准所述加工对象物的内部并照射激光,从而沿着改质区域形成线,在所述加工对象物中形成改质区域,其中,该改质区域形成线从所述加工对象物的外缘向规定的距离的内侧并沿着所述外缘而设定;以及对所述加工对象物的主面进行研磨的工序。
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