[发明专利]感光性粘接剂有效
| 申请号： | 200880119113.6 | 申请日： | 2008-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN101884104A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 增子崇;川守崇司;满仓一行;加藤木茂树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;C09J4/00;C09J179/08;H01L21/52;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的感光性粘接剂，其是通过曝光及显影来形成图案后对于被粘接物具有粘接性、可以碱显影的感光性粘接剂，用于具有以下工序的半导体装置100的制造方法，所述工序是：通过曝光及显影将设置于半导体芯片20的电路面上的感光性粘接剂1形成图案的工序，和将其他的半导体芯片21与形成图案后的所述感光性粘接剂1直接粘接的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 粘接剂 | ||
【主权项】：
一种感光性粘接剂，其是通过曝光及显影而形成图案后对于被粘接物具有粘接性、且能够碱显影的感光性粘接剂，用于具有以下工序的半导体装置的制造方法，所述工序是：通过曝光及显影将设置于半导体芯片的电路面上的该感光性粘接剂形成图案的工序，和将其他的半导体芯片与形成图案后的所述感光性粘接剂直接粘接的工序。
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