[发明专利]衬底处理所用的举升销有效
| 申请号： | 200880120701.1 | 申请日： | 2008-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN101897015A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·N·莱内尔;贝贺德札特·迈赫兰;保拉·瓦迪维亚 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 赵飞;南霆 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种举升销以操作衬底承载座的承载表面上的衬底，并且将热量均匀地由衬底承载座传导到衬底。举升销包括销杆，销杆包含截面。截面具有交错配置的至少三个等长边与三个圆角。销头位于销杆的端部，其中销头具有大于销杆的截面的凸出承载面。平坦部位于凸出承载面的中间区域上，用以直接接触衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 所用 举升销 | ||
【主权项】：
一种用于操作衬底承载座的承载表面上方的衬底的举升销，该举升销包含：销杆，包含截面，所述截面具有至少三个等长边与三个圆角，且所述等长边及所述圆角为交错配置；销头，位于所述销杆的端部，其中所述销头具有凸出承载面，且所述凸出承载面大于所述销杆的所述截面；以及平坦部，位于所述凸出承载面的中间区域上，用以直接接触所述衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
