[发明专利]印刷配线板用铜箔无效
| 申请号： | 200880121686.2 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101904228A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 冈野朋树;洗川智洋;中愿寺美里 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;C23C14/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 熊玉兰;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种印刷配线板用铜箔，其在与绝缘基板的胶粘性及蚀刻性这两个方面皆优异，且适用于精细间距化。该印刷配线板用铜箔，为具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，其中：(1)该被覆层由自铜箔基材表面依次层合的镍层及铬层所构成；(2)在该被覆层中，铬以15～210μg/dm2，镍以15～440μg/dm2的被覆量存在；(3)使用透射式电子显微镜观察该被覆层的截面时，最大厚度为0.5～5nm，最小厚度为最大厚度的80％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 铜箔 | ||
【主权项】：
一种印刷配线板用铜箔，具备铜箔基材、与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，其中：(1)该被覆层由自铜箔基材表面依次层合的镍层及铬层所构成；(2)在该被覆层中，铬以15～210μg/dm2，镍以15～440μg/dm2的被覆量存在；(3)使用透射式电子显微镜观察该被覆层的截面时，最大厚度为0.5～5nm，最小厚度为最大厚度的80％以上。
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