[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法有效
| 申请号： | 200880123063.9 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101903997A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 中田斡;青木阳太 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 段迎春 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄片粘贴装置，包括：容纳支撑半导体晶片(W)的工作台(11)的第一机箱(20)；与该第一机箱(20)一起形成减压室(C)的第二机箱(21)；以及将粘合片(S)供给到面对半导体晶片(W)位置的供给机构(15)。在第二机箱(21)中设有隔板(30)，在形成了单一减压室的状态下，该隔板(30)形成可独立于所述减压室(C)控制压力的压力调节室(C1)。通过把减压室(C)设置成减压状态，且使压力调节室(C1)的压力相对地上升，在减压状态下将粘合片(S)粘贴到半导体晶片(W)上。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 粘贴 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种薄片粘贴装置，它包括：工作台，用于支撑被粘接体；可开闭的机箱，用于容纳所述工作台的同时，在内部形成减压室；供给机构，其将粘合片供给到面对所述被粘接体的位置；所述薄片粘贴装置把所述机箱封闭，并在减压状态下将所述粘合片粘贴到所述被粘接体上，其特征在于，在把所述机箱封闭并形成单一的减压室的状态下，在该减压室内可以形成将所述被粘接体和该所述被粘接体上的粘合片包围，并可独立于所述减压室控制压力的压力调节室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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