[发明专利]采用激光加工制造SMD和通孔式熔断器的可制造性无效
| 申请号： | 200880123307.3 | 申请日： | 2008-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101911238A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | S·维亚纳;朱天羽 | 申请（专利权）人： | 库帕技术公司 |
| 主分类号： | H01H69/02 | 分类号： | H01H69/02;H01H85/041;H01H85/046 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张兰英;丁晓峰 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路保护器的制造方法和一种电路保护器。这种方法包括以下步骤：提供有两个相反的端部的基板(110)；将元件层(120)结合于基板的顶面(112)；对元件层进行激光加工而使其成形为预定的几何形状。电路保护器包括：有两个相反的端部的基板(110)；在基板的两个相反的端部结合于基板的顶面的端部连接片；布置成跨越两个端部连接片之间的间隔并将两个端部连接片连接起来且有预定的几何形状的熔断元件(122)，预定的几何形状的最窄宽度为约0.025到约0.050mm；结合于基板的顶面并布满顶面、熔断元件(122)和端部连接片的覆盖层(130)；以及在两个相反的端部电接触于端部连接片的端部端子(140和142)。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 激光 加工 制造 smd 通孔式 熔断器 | ||
【主权项】：
一种用于制造电路保护器的方法，包括以下步骤：提供基板；将元件层结合于所述基板的顶面；以及对所述元件层进行激光加工而将所述元件层成形为预定的几何形状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于库帕技术公司，未经库帕技术公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880123307.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
