[发明专利]整体形成的探针及其制造方法有效
申请号: | 200880123862.6 | 申请日: | 2008-12-30 |
公开(公告)号: | CN101911273A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 李洪大 | 申请(专利权)人: | 中村敏幸;人类照明有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/067;G01R1/073 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 周建秋;王凤桐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及整体形成的探针,更具体地说,涉及一种探针,在使用连续模将作为探针部件的主体切割并弯曲后,所述探针能够将连接端口的一侧或两侧连接于螺旋弹簧,从而产生弹性,以平顺地进行检测。所述探针的制造方法,该方法包括:切割步骤,切割主体,使上接触件(101)、下接触件(102)和弹性弹簧件(103)能够形成为一个主体(100);烧制步骤,烧制螺旋弹簧(106),使弹性弹簧件(103)具有弹性力;下端口成型步骤,使下接触件(102)形成圆形;弯曲步骤,将所述弹性弹簧件(103)在所述主体(100)的内部弯曲;完成步骤,在将所述主体(100)模塑为圆形后,使所述上接触件(101)卷为比所述主体(100)的外径更小,并且突出。由于不会浪费制造时间,另外能够进行大规模制造,并通过制造形成为一体的探针而提高电学特征,从而本发明具有显著地减少制造时间和降低制造成本的效果。 | ||
搜索关键词: | 整体 形成 探针 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
整体形成的探针的制造方法,其特征在于,该方法包括:切割步骤,切割主体(100),从而能够在一个主体(100)中形成上接触件(101)、下接触件(102)和弹性弹簧件(103);烧制步骤,烧制螺旋弹簧(106),使弹性弹簧件(103)具有弹性力;下端口成型步骤,使下接触件(102)形成圆形;弯曲步骤,将所述弹性弹簧件(103)在所述主体(100)的内部从顶到底地弯曲;完成步骤,将所述主体(100)模塑为圆形之后,将所述上接触件(101)卷为比所述主体(100)的外径更小,使所述上接触件(101)突出以接触半导体的端口或印刷电路板的端口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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