[发明专利]液晶聚酯及其成型体

摘要

本发明提供含有液晶聚酯和高介电材料填料的树脂组合物。本发明还提供该液晶聚酯树脂组合物的成型体。本发明的液晶聚酯树脂组合物含有50-80体积％液晶聚酯和20-50体积％高介电材料填料，其中，所述液晶聚酯含有40摩尔％以上2，6-萘二基作为芳族基团，流动起始温度为280℃以上，在比流动起始温度高的温度测定的熔融张力显示1g以上。该液晶聚酯树脂组合物可以通过长条法等容易且稳定地制备组合物颗粒，使用该液晶聚酯树脂组合物而成的成型体弯曲强度、介电特性优异。

主权项

1.液晶聚酯树脂组合物，其含有50-80体积％液晶聚酯(A)和20-50体积％包含高介电材料的填料(B)，其中，所述液晶聚酯(A)含有下述式(i)所示的结构单元、式(ii)所示的结构单元和式(iii)所示的结构单元，Ar₁表示的二价芳族基团、Ar₂表示的二价芳族基团和Ar₃表示的二价芳族基团的合计为100摩尔％时，含有40摩尔％以上2，6-萘二基，流动起始温度为280℃以上，在比流动起始温度高的温度测定的熔融张力显示1g以上，式中，Ar₁表示选自2，6-萘二基、1，4-亚苯基和4，4’-亚联苯基的二价芳族基团，Ar₂、Ar₃各自独立，表示选自2，6-萘二基、1，4-亚苯基、1，3-亚苯基和4，4’-亚联苯基的二价芳族基团，另外，Ar₁、Ar₂或Ar₃所示的芳族基团，与其芳环结合的一部分氢原子可以被卤素原子、碳原子数1-10的烷基或碳原子数6-20的芳基取代。