[发明专利]端子接合结构和端子接合方法有效
| 申请号： | 200880126081.2 | 申请日： | 2008-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101926050A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 冈纮平;阪上尚三;北山俊一;久森洋一;小野力正;狩田利一;高桥哲也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社;菱电化成株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/16 | 分类号： | H01R4/16;H01R4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 马淑香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种端子接合结构，包括：端子(30)，该端子(30)具有筒状的胴部(31)和与胴部(31)的轴向端一体成形的凸缘部(32)；导体基板(20)，该导体基板(20)开口有供胴部(31)插入的贯穿孔；以及环(10)，该环(10)在导体基板(20)的相反侧与胴部(31)嵌合，在胴部(31)形成有在凸缘部侧为大径的锥面(33)，锥面(33)的大径部的直径制成比贯穿孔的内径大，端子(30)其贯穿环(10)的胴部(31)的导体基板(20)的相反侧的端部(31a)以朝半径方向外侧展开的形态铆接，从而与环(10)一起固定于导体基板(20)上。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 接合 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种端子接合结构，其特征在于，包括：端子，该端子具有筒状的胴部和与所述胴部的轴向端一体成形的凸缘部；导体基板，该导体基板开口有供所述胴部插入的贯穿孔；以及环，该环在所述导体基板的相反侧与所述胴部嵌合，在所述胴部形成有在所述凸缘部侧为大径的锥面，所述锥面的大径部的直径制成比所述贯穿孔的内径大，所述端子其贯穿所述环的所述胴部的所述导体基板相反侧的端部以朝半径方向外侧展开的形态铆接，从而与所述环一起固定于所述导体基板上。
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