[发明专利]用于将晶片从晶片堆分离的方法和设备有效

专利信息
申请号: 200880126572.7 申请日: 2008-12-11
公开(公告)号: CN102006976B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: R·休伯 申请(专利权)人: 吉布尔.施密德有限责任公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B65G59/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 薛峰,汲长志
地址: 德国弗罗*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在用于将晶片(12)从竖直晶片堆(16)分离的方法中,晶片(12)从上方经由从上面作用的运动装置(23)被单独地从上方传送离开。运动装置(23)设计为循环带(24)并具有抽吸表面(25),最上方晶片(12)邻接并抵靠抽吸表面,其中,负压抽吸增强了晶片(12)抵靠抽吸表面的邻接。为了使多个位于彼此之上的晶片(12)分离,运动装置(23)经历下面两个步骤中的至少一个a)对着顶部晶片的前导缘喷射水(30),水从顶部晶片下面被倾斜地引导;b)运动装置(23)在剥离装置(32)上引导晶片(12),剥离装置从下面接合到运动晶片(12)的下侧并且挤压晶片(12)抵靠抽吸表面(25)并且在其上产生制动作用;而后,晶片(12)被带到传输路径(35、37)上以便在上面传输而用于进一步处理。
搜索关键词: 用于 晶片 分离 方法 设备
【主权项】:
一种用于将晶片从晶片堆分离的方法,所述晶片堆以重叠的方式被竖直堆叠,所述晶片经由从上面作用的运动装置被单独地从上方传送离开,其特征在于,所述运动装置以绕转方式构造并具有抽吸表面,顶部晶片施加在所述抽吸表面上,真空或抽吸增强了所述晶片在所述抽吸表面或所述运动装置上的接合,并且为了使几个重叠的晶片分离,在所述运动装置上执行以下步骤:a)对着所述顶部晶片的前导缘从所述顶部晶片下面以增强的方式倾斜地喷射水;其中,接下来,所述晶片被带到传送装置上以便传送离开;其中,所述运动装置具有可运动的带,所述可运动的带平行于所述晶片堆的顶侧;并且其中,所述传送装置构造成用于将晶片放置在剥离设备后面以便由于沿传送方向相继定位的许多独立传送装置节段的速度加快而从仍然重叠的晶片进一步分离。
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