[发明专利]晶片接合装置有效
| 申请号： | 200880127924.0 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101965241A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 田原谕 | 申请（专利权）人： | 三菱重工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/00;B30B15/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供晶片接合装置，其具有：第一试样台，其保持第一基板；第二试样台，其保持与该第一基板对置的第二基板；载荷传递部，其与该第一试样台的周缘部接合，并在第一载置台上支承该第一试样台；驱动装置，其通过相对于该第一载置台驱动该第二试样台，将该第一基板和该第二基板压接。此时，在将该第一基板和第二基板压接时，该晶片接合装置可以防止比施加于该第一基板周缘部的载荷大的载荷施加于该第一基板的中央，可以向该第一基板和该第二基板均匀地施加载荷。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 接合 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片接合装置，其特征在于，具有：第一试样台，其保持第一基板；第二试样台，其保持与所述第一基板对置的第二基板；载荷传递部，其与所述第一试样台的周缘部接合，并在第一载置台上支承所述第一试样台；驱动装置，其通过相对于所述第一载置台驱动所述第二试样台，将所述第一基板和所述第二基板压接。
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