[发明专利]刚挠性电路板以及其电子设备有效
| 申请号： | 200880130326.9 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN102090159A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 匂坂克己 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种刚挠性电路板以及其电子设备，该刚挠性电路板包括：具有第一导体图案的挠性印刷电路板(13)以及具有第二导体图案(118、143)的刚性印刷电路板(11、12)，该刚挠性电路板包括：绝缘层(111、113)，其分别覆盖挠性印刷电路板的至少一部分以及刚性印刷电路板的至少一部分，并使挠性印刷电路板的至少一部分暴露；第一连接端子(178)，其用于将刚挠性电路板安装到母板上；第二连接端子(179)，其用于将电子部件安装到刚挠性电路板上。并且，第二导体图案形成于上述绝缘层上，第一导体图案与第二导体图案通过贯通上述绝缘层的镀覆膜连接。 | ||
| 搜索关键词： | 刚挠性 电路板 及其 电子设备 | ||
【主权项】：
一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板包括：具有第一导体图案的挠性印刷电路板以及具有第二导体图案的刚性印刷电路板，其特征在于，该刚挠性电路板包括：绝缘层，其分别覆盖上述挠性印刷电路板的至少一部分以及上述刚性印刷电路板的至少一部分，并使上述挠性印刷电路板的至少一部分暴露；第一连接端子，其用于将上述刚挠性电路板安装到母板上；第二连接端子，其用于将电子部件安装到上述刚挠性电路板上，其中，上述第二导体图案形成于上述绝缘层上，上述第一导体图案与上述第二导体图案通过贯通上述绝缘层的镀覆膜(Plated Metallic Layer)连接。
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