[发明专利]发光元件封装用基板的制造方法及发光元件封装体无效
| 申请号： | 200880132076.2 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102224604A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 铃木元裕;米村直己;冈岛芳彦;前田哲郎;吉村荣二 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板、其制造方法及使用由上述涉及的发光元件封装用基板的发光元件封装体。在具备形成在发光元件(4)的安装位置下方的金属厚层部(2)的发光元件封装用基板中，在发光元件的安装位置下方具备：由含有导热性填充物的树脂构成的、具有1.0W/mK以上的导热率的绝缘层(1)；具有配置在绝缘层(1)的内部的该金属厚层部(2)的金属层(21)，在金属厚层部(2)的顶部设置有导热性掩模部(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光元件封装用基板，具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部，其中，在所述发光元件的安装位置下方具备：由含有导热性填充物的树脂构成的、具有1.0W/mK以上的导热率的绝缘层；具有配置在所述绝缘层的内部的所述金属厚层部的金属层，在所述金属厚层部的顶部设置有导热性掩模部。
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