[发明专利]光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板无效
| 申请号： | 200910001187.6 | 申请日： | 2009-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101493548A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 疋田贵巳;宗和范;内藤俊树;大薮恭也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/13 | 分类号： | G02B6/13;H05K3/10;G02B6/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够减少在制造光电混载基板时的工序、并且能够实现所制造的光电混载基板的薄型化的光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板。在以规定图案突出形成多个芯体(光布线)(3)之后，在其相邻的芯体(3)与芯体(3)之间的槽部形成金属薄膜(4)。然后，对该金属薄膜(4)实施填孔电镀，将填孔电镀层(6a)填埋在上述槽部中，将该镀层(6a)作为电布线(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 混载基板 制造 方法 得到 | ||
【主权项】：
1.一种光电混载基板的制造方法，其特征在于，具备以下工序：芯体形成工序，在下部包层上以规定图案突出形成多个芯体；金属薄膜形成工序，沿着该突出形成的芯体的表面和除了该芯体的形成部分以外的下部包层的表面部分，形成金属薄膜；填孔电镀工序，对该金属薄膜实施填孔电镀，由此用通过填孔电镀而形成的镀层对由上述金属薄膜覆盖的芯体与相邻于该芯体的芯体之间的槽部进行填埋；电布线形成工序，除去在上述突出形成的芯体的顶面上形成的上述金属薄膜和上述镀层，将残留在上述槽部内的镀层作为电布线；以及上部包层形成工序，以覆盖上述芯体和上述电布线的状态形成上部包层。
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