[发明专利]用于高压设备的静电放电保护构图有效

专利信息
申请号: 200910001562.7 申请日: 2009-01-12
公开(公告)号: CN101599488A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 李建兴;陈遂泓;蔡泳田;欧东尼 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L21/82
代理公司: 北京市德恒律师事务所 代理人: 梁 永;马佑平
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 公开了一种用于高压设备的静电放电保护构图,通过生成环绕晶体管源或漏的隔离岛,以提供所述源或漏之间增强的电流隔离。该隔离岛是所述源/漏处较高掺杂的区域。这个较高掺杂的岛区与环绕的衬底之间的结用于限制穿透所述源/漏的电流总量。另外,可采用氧化物特性以生成环绕所述源/漏接触孔的岛。并且该隔离效应使通过所述器件的电流量更加均匀,从而保护器件不会受到ESD所引起的损伤。
搜索关键词: 用于 高压 设备 静电 放电 保护 构图
【主权项】:
1、一种半导体器件,包括:在衬底上的多个晶体管,所述多个晶体管包括:共用栅区,所述共用栅区为所述多个晶体管中每个晶体管提供栅端和接触孔;与所述共用栅区相关的多个源端,所述多个源端中的每个源端具有源接触孔,并为所述多个晶体管中的每个晶体管提供单独的源端;与所述共用栅区相关的多个漏端,所述多个漏端中的每个漏端具有漏接触孔,其中所述多个漏端的每个漏端都对应于所述多个源端中相应的一个;和环绕所述多个漏端中每个漏端的多个隔离区。
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