[发明专利]用于高压设备的静电放电保护构图有效
申请号: | 200910001562.7 | 申请日: | 2009-01-12 |
公开(公告)号: | CN101599488A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | 李建兴;陈遂泓;蔡泳田;欧东尼 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/82 |
代理公司: | 北京市德恒律师事务所 | 代理人: | 梁 永;马佑平 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 公开了一种用于高压设备的静电放电保护构图,通过生成环绕晶体管源或漏的隔离岛,以提供所述源或漏之间增强的电流隔离。该隔离岛是所述源/漏处较高掺杂的区域。这个较高掺杂的岛区与环绕的衬底之间的结用于限制穿透所述源/漏的电流总量。另外,可采用氧化物特性以生成环绕所述源/漏接触孔的岛。并且该隔离效应使通过所述器件的电流量更加均匀,从而保护器件不会受到ESD所引起的损伤。 | ||
搜索关键词: | 用于 高压 设备 静电 放电 保护 构图 | ||
【主权项】:
1、一种半导体器件,包括:在衬底上的多个晶体管,所述多个晶体管包括:共用栅区,所述共用栅区为所述多个晶体管中每个晶体管提供栅端和接触孔;与所述共用栅区相关的多个源端,所述多个源端中的每个源端具有源接触孔,并为所述多个晶体管中的每个晶体管提供单独的源端;与所述共用栅区相关的多个漏端,所述多个漏端中的每个漏端具有漏接触孔,其中所述多个漏端的每个漏端都对应于所述多个源端中相应的一个;和环绕所述多个漏端中每个漏端的多个隔离区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的