[发明专利]具有低导通电阻的高电压功率MOSFET无效

专利信息
申请号: 200910001886.0 申请日: 2003-02-20
公开(公告)号: CN101567384A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 理查德·A·布朗夏尔 申请(专利权)人: 通用半导体公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 梁晓广;关兆辉
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供一种具有低导通电阻的高电压功率MOSFET,该MOSFET包括第一导电类型的衬底(2)。在衬底(2)上淀积也是第一导电类型的外延层(1)。在外延层(1)中设置第一和第二体区(5,6)并限定其间的漂移区。体区具有第二导电类型。在第一和第二体区(5,6)分别设置第一导电类型的第一和第二源区(7,8)。在外延层的漂移区中的体区下面设置多个沟槽。从第一和第二体区朝衬底延伸的沟槽填有薄氧化层和多晶半导体材料,例如,多晶硅,该材料包括第二导电类型的掺杂剂。薄氧化层溶入外延层,掺杂剂从沟槽扩散到邻近沟槽的部分外延层中,多晶半导体材料转变为单晶材料,由此形成使得反向电压在水平方向和垂直方向都增加的p-型掺杂区。
搜索关键词: 具有 通电 电压 功率 mosfet
【主权项】:
1.一种高电压MOSFET,其包括:第一导电类型的衬底;在所述衬底上淀积的外延层,所述外延层具有第一导电类型;在外延层中形成的第一和第二体区,其间限定漂移区,所述体区具有第二导电类型;分别在所述第一和第二体区中形成的第一导电类型的第一和第二源区;以及在外延层的所述漂移区形成的第一和第二沟槽,所述第一和第二沟槽分别从第一和第二体区朝着衬底延伸;在所述沟槽的表面上形成的二氧化硅层;在所述沟槽中的二氧化硅上淀积的掺有第二导电类型的掺杂剂的多晶硅,所述多晶硅填充所述沟槽;至少部分所述的掺杂剂从所述沟槽扩散到邻近沟槽的部分外延层中;以及通过再结晶至少部分所述的多晶硅形成的单晶硅。
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