[发明专利]BGA集成电阻器及其制造方法和设备有效
| 申请号： | 200910001995.2 | 申请日： | 2009-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101783342A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 黄创君;刘永波;王宏全 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/01 | 分类号： | H01L27/01;H01C13/00;H01L21/71;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种BGA集成电阻器及其制造方法和设备。该BGA集成电阻器包括：基板，焊盘，电阻膜，导带和保护膜；基板上设有两个以上的焊盘；基板上设有至少一块电阻膜，一电阻膜连接两个导带；两个导带各自与一焊盘相连；电阻膜和导带上覆盖有保护膜。该方法包括首先在基板上形成导带，再形成电阻膜和焊盘，且在电阻膜和导带上覆盖保护膜。本发明实施例采用了包括焊盘结构的球栅阵列封装技术，使导带能够被完全覆盖在保护膜之下，从而防止导带被硫化腐蚀而使集成电阻器失效，延长集成电阻器的使用寿命，降低维修和更换的成本。 | ||
| 搜索关键词： | bga 集成 电阻器 及其 制造 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种BGA集成电阻器，其特征在于，包括：基板，焊盘，电阻膜，导带和保护膜；所述基板上设有两个以上的焊盘；所述基板上设有至少一块电阻膜，一电阻膜连接两个导带；所述两个导带各自与一焊盘相连；所述电阻膜和所述导带上覆盖有保护膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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