[发明专利]组合式晶片储存盒的储存机台有效
| 申请号： | 200910002559.7 | 申请日： | 2009-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101783308A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 王惟正;李凤宁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 潘培坤;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种组合式晶片储存盒的储存机台，其中晶片放置在晶片储存盒内，而储存机台设于一晶片制造室中，基本上由两行晶片储存模块、一滑动空间以及一机械手臂所组成，滑动空间设于晶片储存模块之间，机械手臂于滑动空间中移动以抓取晶片储存盒。因而，机械手臂可快速地于滑动空间中移动，并且快速地存取设于两侧的晶片储存模块，故机械手臂在移动晶片时，不会发生搬运堵塞的问题，提高存取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 组合式 晶片 储存 机台 | ||
【主权项】：
一种组合式晶片储存机台，设于一晶片制造室中，基本上由两行晶片储存模块、一滑动空间以及一机械手臂所组成；其中，该滑动空间设于所述晶片储存模块之间；以及该机械手臂于该滑动空间中移动以抓取该晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
