[发明专利]包括具有模制器件的基板的管芯封装无效
| 申请号： | 200910002961.5 | 申请日： | 2009-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101483174A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | Y·刘;Z·袁 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 刘 佳 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种封装。该封装包括具有引线框结构、附连到引线框结构的第一器件、以及覆盖引线框结构和第一器件的至少一部分的制模材料的预模制基板。它还包括附连到预模制基板的第二器件。本发明公开的是包括具有模制器件的基板的管芯封装。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 器件 管芯 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种管芯封装，包括：预模制基板，所述预模制基板包括引线框结构、附连到所述引线框结构的第一器件、以及覆盖所述引线框结构和所述第一器件的至少一部分的制模材料；以及附连到所述预模制基板的第二器件。
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