[发明专利]倒装芯片封装方法有效
| 申请号： | 200910003642.6 | 申请日： | 2009-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN101777502A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 唐和明;赵兴华;李明锦;黄泰源;刘昭源;黄咏政;李德章;高仁杰;陈昭雄 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种倒装芯片封装方法，其至少包含下列步骤：首先，提供一包含有至少一基板单元的基板条；接着，设置至少一芯片于所述基板单元，所述芯片电性连接所述基板单元；之后，设置一模板于所述基板条的一上表面，所述模板与所述基板条之间具有一气隙，所述模板具有至少一开口及一抽气槽孔，所述气隙连通所述开口及所述抽气槽孔，且所述芯片位于所述开口内；最后，形成一胶体于所述模板的所述开口以包覆所述芯片，并通过所述抽气槽孔及所述气隙进行抽真空，以防止空气被包覆于所述胶体中而形成气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片封装方法，其特征在于：所述倒装芯片封装方法包含：提供一基板条，所述基板条包含有至少一基板单元，所述基板条具有一上表面及一下表面；设置至少一芯片于所述基板单元，所述芯片电性连接所述基板单元；设置一模板于所述基板条的所述上表面，所述模板与所述基板条之间具有一气隙，所述模板具有一第一表面、一第二表面、至少一开口及至少一抽气槽孔，所述开口贯穿所述第一表面与所述第二表面，所述抽气槽孔形成于所述第二表面，其中所述气隙连通所述开口及所述抽气槽孔，且所述芯片位于所述开口内；以及形成一胶体于所述模板的所述开口以包覆所述芯片，并进行抽真空以通过所述抽气槽孔及所述气隙将所述开口内的空气抽出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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