[发明专利]降低翘曲的芯片布局及其方法无效
| 申请号： | 200910004031.3 | 申请日： | 2009-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101800210A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 林久顺 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/603 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 钟胜光 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本文提出一种适于芯片封装制程的降低翘曲的芯片布局及其方法。此芯片布局包括应用电路及多个第一凸块。应用电路配置于芯片的一区域，而多个第一凸块配置于芯片的第一侧边。第一凸块之间的最大凸块间距小于芯片的宽度的1.1倍。藉此，芯片在封装过程中所存在的翘曲现象可以获得降低。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 芯片 布局 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片(100)的布局，适于一芯片封装制程，包括：一应用电路(110)，配置于所述芯片(100)的一区域；以及多个第一凸块(B1)，配置于所述芯片(100)的一第一侧边，其中这些第一凸块(B1)之间一最大凸块间距(Lmax)小于所述芯片(100)的一宽度(W)的1.1倍。
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