[发明专利]半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备无效
| 申请号： | 200910004418.9 | 申请日： | 1997-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101488490A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/34;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;王小衡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备。封装尺寸为接近芯片尺寸，除所谓应力缓冲层之外，能有效地吸收热应力的半导体装置。半导体装置(150)具有：有电极(158)的半导体芯片、设置于半导体芯片的上边用作应力缓冲层的树脂层(152)、从电极(158)直到树脂层(152)的上边所形成的布线(154)以及在树脂层(152)的上方在布线(154)上形成的焊料球(157)，还形成树脂层(152)使得在表面上具有凹部(152a)，并且经过凹部(152a)形成布线(154)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 路基 电子设备 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体装置，其特征是，具有：半导体芯片；在上述半导体芯片的第1面上设置的电极；避开上述电极的至少一部分而设置在上述第1面的树脂层；从上述电极到上述第1树脂层上形成的的导通部；与位于上述第1树脂层上方的上述导通部连接的外部电极；以及设在上述半导体芯片的上述第1面相反侧的第2面上的散热器。
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