[发明专利]具有高掺杂漏极区的NOR型闪存结构及其制造方法有效
申请号: | 200910004504.X | 申请日: | 2009-03-06 |
公开(公告)号: | CN101826524A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 吴怡德;李永忠;陈宜秀 | 申请(专利权)人: | 宜扬科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;H01L21/265 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种具有高掺杂漏极区的NOR型闪存结构及其制造方法,主要在于利用一高掺杂离子注入工艺注入一高掺杂漏极区,并与一轻掺杂漏极区重叠。从而使得在漏极区结深度降低以改善短沟道效应的同时,能避免刻蚀一接触孔时,对该轻掺杂漏极区造成挖穿的现象。 | ||
搜索关键词: | 具有 掺杂 漏极区 nor 闪存 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有高掺杂漏极区的NOR型闪存结构,其特征在于,该闪存结构包含:一半导体衬底,在其上具有二栅极结构;一第一漏极区,为一轻掺杂区,位于所述二栅极结构之间的所述半导体衬底中;二第一源极区,分别位于所述二栅极结构的二外侧的所述半导体衬底中;其中,所述第一源极区在所述半导体衬底中的结深度较所述第一漏极区深;一高掺杂漏极区,位于所述二栅极结构间的所述半导体衬底中,并与所述第一漏极区重叠,且所述高掺杂漏极区在所述半导体衬底中的结深度较所述第一漏极区深;二自动对准金属硅化物层,分别位于所述二栅极结构上方;及一位障插栓,分隔所述二栅极结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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