[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法无效

专利信息
申请号: 200910004581.5 申请日: 2009-03-06
公开(公告)号: CN101546695A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 藤原邦夫;细川章宏;寺岛幸三;大泽笃史 申请(专利权)人: 大日本网屏制造株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/311;H01L21/306;H01L21/3213;B08B3/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 郭晓东;马少东
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法,使形成在处理槽内部的处理液的循环区域缩小,提高处理液的置换效率,并且使处理液很好地流入多个基板的间隙内。将下部喷嘴(14b)的喷出孔(141)的朝向设定为相对底板(11a)上表面的法线N向内侧方向呈5°以上且40°以下的角度(θ)。由此,从喷出孔(141)喷出的处理液的流体压力不会过度降低,并且也不会在内槽(11)内部形成大的处理液的循环区域(CA)。因此,能够一边使处理液很好地流入基板(W)的间隙,一边高效地置换内槽(11)内部的处理液。
搜索关键词: 处理 装置 以及 方法
【主权项】:
1. 一种基板处理装置,通过将多个基板浸渍在处理液中,对多个基板进行处理,其特征在于,具有:处理槽,其用于存积处理液;保持部,其在所述处理槽的内部保持多个基板;一对喷嘴,其配置在所述处理槽的底部附近,从沿保持在所述保持部上的多个基板的排列方向排列的多个喷出孔朝向所述处理槽的底板的上表面喷出处理液;处理液排出部,其排出从所述处理槽的上部溢出的处理液;所述多个喷出孔的喷出方向被设定为相对于所述底板的上表面的法线而向所述处理槽的内侧方向呈5°以上且40°以下的角度。
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