[发明专利]层叠陶瓷电子部件及层叠陶瓷电子部件的制造方法有效
申请号: | 200910004653.6 | 申请日: | 2009-03-02 |
公开(公告)号: | CN101604574A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 小川诚;元木章博;国司多通夫;竹内俊介;川崎健一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/232 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 层叠陶瓷电子部件,外部电极包含多个电镀层,外部电极的至少与内部电极直接连接的部分,由电镀层构成,而且在与内部电极直接连接的电镀层的外侧,具备玻璃粒子分散的电镀层。在不形成糊电极等地直接在内部电极的露出面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时,防止水分从电镀层的端缘部浸入层叠体的内部,提高可靠性。 | ||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种层叠陶瓷电子部件,在包含多个层叠的陶瓷层和沿着所述陶瓷层的界面形成的多个内部电极层的层叠体上,形成外部电极,该外部电极将露出所述层叠体的表面的内部电极层电连接,所述外部电极,包含多个电镀层;所述外部电极的至少与内部电极直接连接的部分,由电镀层构成,而且在与所述内部电极直接连接的电镀层的外侧,具备分散了玻璃粒子的电镀层。
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