[发明专利]侦测化学机械研磨机台水槽上/下位置的装置及方法有效
| 申请号： | 200910005192.4 | 申请日： | 2009-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN101797717A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈佳;周曙华;夏俊东;黄大洲;杨斌 | 申请（专利权）人： | 和舰科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B29/00;B24B49/10;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种侦测化学机械研磨机台水槽上/下位置的装置及方法，该装置包含：一个用于为研磨晶片提供无污染环境的水槽；一个用于控制上述水槽上下运动的气缸；一个安装于上述气缸的磁璜开关；一个用于实现侦测目的互锁信号电路；上述磁璜开关串联接入上述互锁信号电路中。当水槽处于上方位置时，磁璜开关导通，互锁信号回路导通，从而使得机台开始工作；当水槽处于下方位置时，磁璜开关不导通，互锁信号不满足，机台手臂无法归位继续生产，使得机台停止正常的生产状态。从而保证在操作人员没有升起水槽的状态下，机台无法工作，可以避免因水槽没有升起而导致产品的污染，以及机械手臂的刀片背面粘片造成的拖片掉片风险。 | ||
| 搜索关键词： | 侦测 化学 机械 研磨 机台 水槽 位置 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种侦测化学机械研磨机台水槽上/下位置的装置，其特征在于该装置包含：一个用于为研磨晶片提供无污染环境的水槽；一个用于控制上述水槽上下运动的气缸；一个安装于上述气缸的磁璜开关；一个用于实现侦测目的的互锁信号电路；上述磁璜开关串联接入上述互锁信号电路中。
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