[发明专利]一种晶舟无效
| 申请号： | 200910005592.5 | 申请日： | 2009-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101800185A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王爱进 | 申请（专利权）人： | 和舰科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶舟，该晶舟包含顶板；底板；固定于上述顶板和底板之间的三个晶棒，且上述三个晶棒的分布呈圆形；上述多个晶棒上形成有多个槽，且不同晶棒上的各槽的高度分别对应相等，形成用以水平支撑晶片的支撑部；以及插入口，通过上述插入口将晶片送入上述晶舟内，上述插入口与上述各支撑部位于同一高度。本发明可以有效地改善“类晶舟”颗粒，而且本发明通过减少晶棒的数目使得热量更能均匀的分布在晶片表面，从而间接地改善了晶片的受热均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
一种晶舟，其特征在于包含：顶板；底板；固定于上述顶板和底板之间的三个晶棒，且上述三个晶棒的分布呈圆形；上述多个晶棒上形成有多个槽，且不同晶棒上的各槽的高度分别对应相等，形成用以水平支撑晶片的支撑部；以及插入口，通过上述插入口将晶片送入上述晶舟内，上述插入口与上述各支撑部位于同一高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
