[发明专利]堆栈式多封装构造装置、半导体封装构造及其制造方法无效
| 申请号： | 200910006762.1 | 申请日： | 2009-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101807559A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 朱吉植;翁承谊;廖振凯 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装构造包含一基板、一芯片、一封胶化合物。该基板包含数个电性接点，位于该基板的上表面。该芯片固定且电性连接于该基板的上表面。该封胶化合物包覆该基板及芯片，并裸露出该基板的下表面，其中该封胶化合物包含数个开口，每一开口包围且裸露出每一电性接点。 | ||
| 搜索关键词： | 堆栈 封装 构造 装置 半导体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装构造，包含：一基板，具有一上表面及一下表面，该下表面相对于该上表面；一芯片，固定且电性连接于该基板的上表面；一中介基板，固定于该芯片上，并电性连接于该基板的上表面，其中该中介基板具有一上表面及一下表面，该下表面相对于该上表面并面向该芯片，该中介基板包含数个电性接点，其位于该中介基板的上表面；以及一封胶化合物，包覆该基板、中介基板及芯片，并裸露出该基板的下表面，其中该封胶化合物包含数个开口，每一开口包围且裸露出每一电性接点。
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