[发明专利]输送容器及其盖装卸装置、输送容器的盖装卸系统无效
| 申请号： | 200910007656.5 | 申请日： | 2009-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101515559A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 永田龙彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社来易特制作所 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李 伟 |
| 地址： | 日*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使以大力将输送容器的盖体推靠到盖装卸装置的门部件上，也能够防止输送容器浮起的输送容器的盖装卸装置、输送容器及输送容器的盖装卸系统。输送容器的盖装卸装置(100)具有：可供输送容器(200)载置并能够移动的工作台(15)；和与设置在输送容器(200)的下表面的V字剖面槽(205a～205c)、近似垂直于移动方向(M)的固定面(205a-1～205c-1)卡合，并设置于工作台(15)，与移动方向(M)近似垂直的定位销(15a～15)。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 容器 及其 装卸 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种输送容器的盖装卸装置，使内部被保持为高清洁度的输送容器的开口部的盖部件，与被保持为高清洁度的清洁室的开口部的门部件卡合，在密闭所述两开口部的周边部、保持高清洁度的状态下，装卸所述盖部件，其特征在于，具有：可供所述输送容器载置、能够沿规定的移动方向移动的工作台；以及与所述规定的移动方向近似垂直地设置于所述工作台的连结销，该连结销与设置于所述输送容器下表面的V字剖面槽中、且近似垂直于所述规定的移动方向的固定面卡合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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