[发明专利]印刷电路板有效
| 申请号： | 200910009111.8 | 申请日： | 2009-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN101557677A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 陈南璋;林泓均 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 葛 强;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接体，是沿第二方向耦接于电源面，横穿信号路径，且并不与信号路径电性连接，其中信号路径不会直接通过接地面的任一裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于所述第二表面上；信号路径，沿第一方向位于所述第一表面上；至少两个电源面，位于所述第一表面上，分别邻近于所述信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接体，沿第二方向耦接于所述电源面，横穿所述信号路径，且并不与所述信号路径电性连接，其中所述信号路径不会直接通过所述接地面的任一裂缝。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910009111.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
