[发明专利]半导体装置以及修改集成电路的方法有效
| 申请号： | 200910009455.9 | 申请日： | 2009-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101740537A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 冉景涵;林育信 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/60;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 葛强;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种半导体装置与修改集成电路的方法。其中半导体装置包含集成电路与连接元件，其特征在于该集成电路包含第一焊盘；第二焊盘；第一电流引导电路，耦接于第一焊盘与第一参考电压，用于选择性地将接收自第一焊盘的第一特定电信号引导至第一参考电压，以及第二电流引导电路，耦接于第二焊盘与第二参考电压，用于选择性地将接收自第二焊盘的第二特定电信号引导至第二参考电压。而其中的连接元件，在集成电路之外，用于耦接第一焊盘与第二焊盘。藉此，无需重新设计半导体芯片的ESD保护电路即可避免存在缺陷的ESD保护电路的不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 修改 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于包含：集成电路，包含：第一焊盘；第二焊盘；第一电流引导电路，耦接于所述第一焊盘与第一参考电压，用于选择性地将接收自所述第一焊盘的第一特定电信号引导至所述第一参考电压；以及第二电流引导电路，耦接于所述第二焊盘与第二参考电压，用于选择性地将接收自所述第二焊盘的第二特定电信号引导至所述第二参考电压；以及连接元件，于所述集成电路之外，用于耦接所述第一焊盘与所述第二焊盘。
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