[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200910009909.2 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101499144A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 小山润;山崎舜平 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 屠长存 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于：提高能够进行无线通信的半导体装置的可靠性。本发明的半导体装置包括作为冗余电路的多个功能电路，该功能电路包括天线、半导体集成电路，并且该多个功能电路被纤维体中浸渗有树脂的同一个密封层覆盖。再者，半导体集成电路具有设置有电连接到天线的收发电路、电连接到收发电路的电源电路、以及电连接到收发电路及电源电路的逻辑电路的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体装置，包括：第一和第二功能电路，所述第一和第二功能电路分别包括：天线；以及存储有识别信息并电连接到所述天线的半导体集成电路；以及围绕所述第一和第二功能电路的密封层，其中，所述第一功能电路的识别信息与所述第二功能电路的识别信息不同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所，未经株式会社半导体能源研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910009909.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
