[发明专利]用于移动电话的防水方法和构造无效
| 申请号： | 200910009968.X | 申请日： | 2009-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101527742A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 洪承模 | 申请（专利权）人： | 安普泰科电子韩国有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原绍辉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于移动电话的防水结构和方法，以防止穿过移动电话的充电连接器进水从而主体的内电路不会被水损坏。该防水方法包括壳体模制工序，其中嵌模壳体模制以具有接触端子和接地端子、用于连接密封件的槽和用于安装至PCB的安装孔，其中把壳体、外壳和密封构件组装至组装件；连接器组装工序，其中把组件安装至PCB，从而壳体的端子接触PCB连接器的连接端子；以及罩体组装工序，其中把上部和下部罩体连接至所述的密封件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动电话 防水 方法 构造 | ||
【主权项】：
1、一种用于移动电话防水的方法，包括：第一步通过把包括沿着其外圆周形成的沟槽的密封构件，插入一个壳体的外部构建连接器组件，该壳体包括在其引线端连接的外壳、以及于其内嵌模的接触端子和接地端子；第二步通过螺栓将在上表面装配有PCB连接器的印刷电路板(PCB)紧固至一个下部罩体；第三步将下部罩体的形成于移动电话主体的连接器安装部件内的、凸出部分，插入所述密封构件槽中下部罩体，然后通过螺栓将连接器组件的壳体至所述下部罩体，从而使于所述壳体内嵌模的接触端子和接地端子接触PCB连接器的压力型连接端子；和第四步通过插入形成于移动电话主体连接器安装部分上部罩体的凸出部分，在所述密封构件的槽中组装上部和下部罩体。
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