[发明专利]一种有机电致发光器件的封装盖板无效
| 申请号： | 200910023061.9 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101582488A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 张志刚 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 71202*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机电致发光器件的封装盖板，封装盖板四周的封装面上设有凸起的封装环，其宽度为10～50微米，高度为2～20微米；所述的封装环为两条，两条封装环的间距为5～50微米，或者为两条非连续封装环，两条非连续封装环的封装段与空隙段交错排列。本发明公开的有机电致发光器件封装盖板，为封装玻璃盖板或封装不锈钢盖板，通过在封装盖板四周光滑的封接面设计环形凸起的封装环结构，克服了目前封接面平面结构的密封性不足的缺陷；通过封装环与紫外固化封装胶的相互作用、紧密结合克服了封装胶的多孔性导致的封装不够密封的缺陷，有效地阻挡了氧气及水汽向OLED器件内部的渗透，可显著提高OLED器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 电致发光 器件 封装 盖板 | ||
【主权项】：
1、一种有机电致发光器件的封装盖板，其特征在于，封装盖板四周的封装面上设有凸起的封装环，其宽度为10～50微米，高度为2～20微米；
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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