[发明专利]溅镀用晶圆夹表面处理工艺无效

专利信息
申请号: 200910025057.6 申请日: 2009-02-18
公开(公告)号: CN101494165A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 林尚涛 申请(专利权)人: 颀中科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/687;C23C14/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215123江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种溅镀用晶圆夹表面处理工艺,包括去除溅镀材料、喷砂、熔射处理、清洗、干燥等步骤。该处理工艺在将晶圆夹表面的溅镀材料去除后,又对晶圆夹表面进行了喷砂和熔射处理,使晶圆夹表面上不仅有一定的粗糙度,其上还附有一层铝材料,从而可以有效的增加晶圆夹与溅镀材料之间的附着力。因此可有效的延长晶圆夹的使用周期,从而可以降低溅镀用晶圆夹的清洗费用,提高生产效率,降低生产成本。
搜索关键词: 溅镀用晶圆夹 表面 处理 工艺
【主权项】:
1.一种溅镀用晶圆夹表面处理工艺,其特征在于其包括如下步骤:1)去除溅镀材料:首先将晶圆夹用药液进行浸泡,去除晶圆夹上的溅镀材料,然后将晶圆夹表面上的药液进行水洗,使晶圆夹表面上的药液去除,然后用气枪将晶圆夹表面吹干;2)一次喷砂:使用砂材轰击晶圆夹表面,使晶圆夹表面粗糙,然后用气枪吹净晶圆夹表面上的砂材;3)对晶圆夹进行熔射处理:用熔融态的铝材料溅射到晶圆夹的表面上,让铝材料在晶圆夹表面均匀沉积;4)二次喷砂:使用研磨材料轰击已经熔射铝材料的晶圆夹表面,使晶圆夹表面干净、整洁,然后用气枪吹净晶圆夹表面的研磨材质5)清洗:先用高压水进行清洗,然后用超声波清洗,再然后用超纯水润洗,最后用气枪将晶圆夹表面水分去除;6)干燥:将晶圆夹进行无尘干燥。
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